Apa itu Dual Channel RAM ?
Dual Channel RAM adalah satu fitur motherboard yang memungkinkan peningkatan bandwitdh RAM menjadi lebih lebar (wider). Dengan Dual Channel, maka bandwith yang tersedia menjadi dua kali lipat dibandingkan dengan instalasi satu keping RAM (penggandaan nilai arsitektur). Pemakaian Dual Channel memerlukan dua keping RAM yang identik, dan saat ini sudah diterapkan pada platform DDR PC3200, PC4200 & PC5300. Dulunya Dual Channel dikenal pada RDRAM.
Dengan dual channel, maka bandwith yang mampu diberikan oleh DDR PC3200 dapat sebesar 6,4 Gb/s, sedangkan jika menggunakan single channel hanya 3,2 Gb/s saja.
[You must be registered and logged in to see this image.]Dual Channel adalah teknologi pada chipset Motherboard –bukan RAM-nya. Setiap DDR yg digunakan bisa dikonfigurasi pada mode Single mapun Dual Channel. Dulunya konfigurasi Dual Channel memerlukan dua keping RAM yang identik (baik dari sisi tipe, kapasitas, FSB, sampai ke tipe IC). Tapi pada saat ini ada teknologi yang disebut Intel Flex Memory Technology pada platform Motherboard Intel yang mengizinkan dua tipe RAM yg tidak identik (tipe harus tetap identik) untuk dipasang pada konfigurasi Dual Channel.
SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module)SODIMM merupakan tipe RAM yang digunakan pada Notebook. SODIMM memiliki interface, teknologi & spesifikasi yang kurang lebih sama dengan RAM biasa, tapi dengan ukuran yang lebih kompak dan kecil. SODIMM merupakan istilah yang mengacu pada nama slot motherboard dimana RAM tersebut dipasang, dimana jika pada Motherboard sebuah PC disebut DIMM biasa.
Saat ini peran SODIMM semakin penting mengikuti perkembangan pesat Notebook yang dipakai oleh pengguna. Teknologi terakhir pada SODIMM adalah DDR & DDR2 sama seperti teknologi PC.
[You must be registered and logged in to see this image.]Kategorisasi Modul RAMDidunia dikenal ada beberapa kategorisasi Modul RAM menurut tipe pembuatannya sebegai berikut :
[You must be registered and logged in to see this image.]Original modulesOriginal Modules adalah RAM yang diproduksi oleh berbagai vendor terkemuka yg juga memproduksi IC. Biasanya selalu menggunakan IC Major Brand. PCB yang digunakan kadang berkualitas, tapi kadang standar (cost issue). Contoh : Hynix original, Micron original, Samsung original.
Major Brand modulesMajor Brand Modules diproduksi dan diassembly oleh manufaktur tertentu berdasarkan pesanan vendor pembuatnya. Biasanya selalu menggunakan IC Major Brand, dan juga menggunakan PCB berkualitas. Contoh : Visipro, Kingston, Mushkin, Buffalo etc.
OEM modulesTidak menggunakan IC Major Brand (kemungkinan 1st Grade), kadangkala menggunakan PCB yg berkualitas dan kadang standar. OEM hanya memberi merek pada modul mereka, sedangkan RAM tsb dibuat oleh pihak lain. Contoh : TwinMos, Apacer, V-Gen.
Kualitas IC (Integrated Circuit) yang dipergunakan pada RAM[You must be registered and logged in to see this image.]Major Brand DRAMIC diproduksi oleh manufaktur terkenal dan membawa nama brand mereka sendiri (seperti Micron, Infineon, Hynix, Samsung, dsb). Dari Wafer sampai menjadi IC dilakukan testing ketat untuk memastikan tidak ada cacat produk. IC Major Brand merupakan IC dengan kualitas terbaik. Contoh : Visipro, Kingston, Mushkin, Corsair.
1st grade DRAMHanya wafer yg diproduksi oleh manufaktur, sedangkan IC dibuat oleh perusahaan OEM yg membawa merek mereka sendiri. IC jenis ini diragukan kualitasnya, karena wafer belum tentu datang dari manufaktur yg baik. Tapi, kadangkala IC 1st Grade memiliki kualitas & nama yg sama dengan Major Brand, tapi tidak melewati testing 100%. Contoh : Spectech, TwinMos, Apacer.
2nd grade DRAMIC ini memiliki cacat produk karena ketika ditesting mengalami error pada beberapa bagiannya (seperti kesalahan wafer cut). IC ini masih tetap digunakan pada device low-end seperti perlengkapan rumah tangga, mainan, dsb. Tapi beberapa merek RAM menggunakan IC ini untuk menekan harga.
Karakteristik sebuah Modul RAM- Printed Circuit Board (PCB). Umumnya RAM memiliki PCB dengan 6-layers.
- SMT. SMT adalah komponen elektronik penunjang seperti resistor, kapasitor, dsb.
- Notch. Merupakan lubang pengunci agar RAM Cuma bisa masuk ke slot yg sesuai.
- Pin. Kaki-kaki RAM yg berhubungan (contact) dengan slot Motherboard.
- ICs (Integrated Circuit). Komponen elektronik Memory.
- Serial Presence Detect (SPD). Sebuah IC kecil penyimpan data konfigurasi dari RAM.
- Circuit. Jalur-jalur listrik / data yg menghubungkan item komponen pada RAM.
[You must be registered and logged in to see this image.]RAM pada MotherboardPada platform Motherboard sebuah RAM diletakkan pada slot khusus yang dinamakan DIMM (PC Desktop) atau SODIMM (Notebook, Laptop). DIMM merupakan singkatan dari Dual In-Line Memory Module, sedangkan SODIMM singkatan dari Small Outline - DIMM.
Pada sistem Motherboard karakteristik sebuah RAM sangat bergantung pada chipset yang digunakan, misalnya chipset Intel 865G mengharuskan motherboard menggunakan DDR PC3200 Dual Channel, maka sistem platform Motherboard akan menyediakan tipe slot DIMM yang sesuai.
Saat ini umumnya sebuah motherboard menyediakan konfigurasi Dual Channel pada slot, dan pada Motherboard ATX/BTX Desktop tersedia 4 slot-channel, Motherboard micro-ATX/BTX tersedia 2 slot-channel, Motherboard Notebook tersedia 1 & 2 slot-channel (umumnya dua) dan beberapa tipe Motherboard Server tersedia lebih dari 4 slot-channel.
Beberapa konfigurasi DIMM :
- RAM DDR Unbuffered menggunakan slot DIMM 184-pin 2.5V (umumnya pada chipset Intel 845xx, 865xx & 915xx).
- RAM DDR ECC menggunakan slot DIMM 184-pin 2.5V (umumnya pada chipset Intel 875P, 925X).
- RAM DDR ECC Registered menggunakan slot DIMM 184-pin 2.5V ECC Registered (umumnya dipakai pada berbagai tipe Motherboard Server).
- RAM DDR2 Unbuffered menggunakan slot DIMM 200-pin 1.8V (umumnya pada chipset Intel 925X, 945xx)
- RAM DDR2 ECC menggunakan slot DIMM 200-pin 2.5V (umumnya pada chipset Intel 955X dan 975X)
- RAM DDR Unbuffered menggunakan slot DIMM 184-pin 2.5V (umumnya pada berbagai tipe Motherboard Server).
[You must be registered and logged in to see this image.]Beberapa istilah Tambahan pada RAM- CAS Latency (CL). CAS singkatan dari Column Address Strobe Latency, yaitu waktu tunggu ketika bit data berpindah dari baris (Row) ke Kolom pada matriks penyimpanan Memory. Umumnya DDR memiliki CL 2.5 dan DDR2 CL 4. CL dapat disetting melalui BIOS, dan umumnya dipergunakan sebagai salah satu teknik Overclocking & Tweaking.
- Serial Presence Detect (SPD). Chip kecil yg berisi informasi mengenai karakteristik RAM. SPD dapat diartikan sebagai BIOS pada RAM yang menyimpan semua data dan konfigurasi RAM tersebut.
- Double Side RAM. Sebuah modul RAM yg memiliki IC didua sisi PCB. Biasanya RAM dengan jumlah IC 16 dan 18.
- Internal Trace Layer. Setiap PCB memiliki layer (lapisan) tertentu. Ini untuk mengadaptasi panjangnya sirkuti pada modul RAM sehingga harus ditempatkan pada setiap layer. Layer juga berfungsi agar tidak terjadi interferensi antar sirkuit.
uuookkeehh....
ntu uda smua penejelasan ttg cara kerja RAM atau Memory pada PC n laptop...
mudah2an bisa jadi info tambahan untuk om2 n mba2 smua ..
maap2 klo ada salah2 ...
mohon kritik n saran'y...
